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Resaltar
Asamblea de la Junta de Asesores Económicos
,Profilar la Asamblea de la Junta Directiva
,V-Scoring Smt Fabricación de PCB
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espesor de cobre1/3 oz-6 oz
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PeluqueríaBlanco, negro y amarillo
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Tipo de serviciosServicio de PCB electrónicos personalizados
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FABRICACIÓNFR-4 Fabricación de PCB
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Finalización de la superficieHASL, ENIG, OSP, plata por inmersión, estaño por inmersión, dorado
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Perfilado de la perforaciónRouting/V-CUT/Beveling
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El materialFr-4
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Tamaño mínimo del panel10m m x 10m m
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El grosor0.2 mm a 6.0 mm
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Conforme a las normas de Rohs- ¿ Qué?
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Ancho/espaciado mínimo de la línea0.1 mm
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Tamaño del tablero78x102 mm
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UtilizaciónElectrónica OEM
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Lugar de origenChina.
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Nombre de la marcaXHT
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CertificaciónISO、IATF16949、RoSH、CE
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Número de modeloFabricación de PCB -11
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Cantidad de orden mínimaNo hay MOQ
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PrecioUS$ 1-5/Pcs
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Detalles de empaquetadoCartón con bolsa de espuma
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Tiempo de entrega5 a 8 días hábiles
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Condiciones de pagoT/T, Western Union, MoneyGram
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Capacidad de la fuente600000+ PCS por boca
Fabricación de placas de circuitos impresos
Fabricación de placas de circuitos impresos
Las estructuras de los PCB:
La estructura de la placa de circuito impreso (PCB) se puede dividir en los siguientes tres tipos:
PCB de una sola capaLos circuitos de los primeros productos electrónicos eran sencillos, y los circuitos de los primeros productos electrónicos eran muy sencillos.Solo se necesitaba un lado para la conexión y la conducción, y las piezas podrían colocarse en el otro lado sin papel de cobre.
PCB de doble capa: Hay conductores de papel de cobre en ambos lados de la placa de circuito, y los caminos en la parte delantera (capa superior) y la parte posterior (capa inferior) se pueden conectar entre sí a través de vías.Puesto que ambos lados pueden ser cableados, la superficie utilizable es el doble de la de un solo panel, lo que es más adecuado para productos con circuitos complejos.y la parte posterior es la superficie de soldadura del pie de la parte.
PCB de varias capas: El PCB multicapa está hecho de múltiples placas dobles grabadas, una capa aislante (Prepreg) está apilada entre las placas,y se coloca una lámina de cobre a ambos lados de la capa más externa y luego se presiona entre síDado que se utilizan múltiples laminados de doble cara, el número de capas suele ser par.una capa de potencia o una capa de tierraEl tablero multicapa puede llegar teóricamente a más de 50 capas, pero la superficie de aplicación práctica es actualmente de aproximadamente 30 capas.
Varios tipos de PCB
PCB rígidos: Estas tablas están hechas de materiales fabricados y resistentes que no se doblan ni torcen fácilmente.Son fáciles de manejar durante la reparación y el mantenimiento porque son fuertes y pueden soportar un manejo fuerteAdemás, los componentes marcados en el tablero son generalmente claros y las vías de señalización están organizadas.
Placas de circuito impreso flexibles: Como su nombre indica, estas placas son muy flexibles y están hechas de los mismos materiales flexibles.Este diseño facilita el montaje fácil de piezas en equipos pequeños o frágilesLa flexibilidad también ayuda a ahorrar mucho espacio al tiempo que hace que el dispositivo sea más ligero.
PCB rígido-flex: Se trata de una combinación de servicio de prototipos de PCB rígidos y flexibles. Estos tipos de servicio de prototipos de PCB utilizan circuitos flexibles de múltiples capas conectados a dos o más placas rígidas.Son ligeros y compactos para ahorrar espacio, lo que los hace ideales para aplicaciones médicas y militares.
PCB de alta frecuencia: Este tipo de placa se utiliza para aparatos eléctricos en el rango de frecuencia de 500 MHz a 2 GHz.utilizar placas de circuitos de alta frecuencia.
PCB de aluminio : Tienen soportes de aluminio para regulación térmica, alta rigidez y baja expansión térmica, y a menudo se utilizan en aparatos de alta potencia como LED y fuentes de alimentación.
Los circuitos impresos de PCB prototipo han cambiado y simplificado el uso de muchos aparatos, desde computadoras de escritorio hasta equipos médicos de alta gama, los circuitos impresos están ahora en todas partes
Los PCBCapacidades de servicio de prototipos y especificación técnica
| - No, no es así. | Las partidas | Capacidades |
| 1 | Las capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño máximo de mecanizado | 600 mm*1200 mm |
| 3 | espesor del tablero | 0.2 mm-6.5 mm |
| 4 | espesor de cobre | 0.5 oz-28 oz |
| 5 | Min traza/espacio | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Apertura mínima terminada | 0. 10 mm |
| 7 | Proporción entre el espesor máximo y el diámetro | 15:1 |
| 8 | A través del tratamiento | A través, ciego y enterrado a través, a través de la almohadilla, cobre a través de... |
| 9 | Finalización/tratamiento de la superficie | HASL/HASL libre de plomo, estaño químico, oro químico, oro por inmersión |
| 10 | Materiales básicos | FR408 FR408HR, PCL-370HR;IT180A, Megtron 6 ((Panasonic);Rogers4350; Laminado Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con material FR-4 (incluido el laminado híbrido parcial de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de soldadura | Verde, negro, rojo, amarillo, blanco, azul, púrpura, verde mate, negro mate. |
| 12 | Servicio de pruebas | AOI, rayos X, sonda voladora, prueba de función, primer ensayo de artículo |
| 13 | Profilar perforando | Enrutamiento, V-CUT, Bevel |
| 14 | Arco y torsión | ≤ 0,5% |
| 15 | Tipo de IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Min apertura mecánica | 0.1 mm |
| 17 | Min apertura del láser | 0.075 mm |
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Preguntas frecuentes
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| P: El proceso de unión de alambre es necesario cuando se imprime la placa de circuito. ¿A qué debo prestar atención al fabricar la placa de circuito? XHT: Cuando se fabrican placas de circuito, las opciones de tratamiento de superficie son generalmente "ENEPIG de oro de níquel paladio" o "ENIG de oro químico".se recomienda que el espesor del oro sea de 3μμ5μ, pero si se utiliza el alambre de oro Au, el grosor del oro debe ser preferentemente superior a 5μ. |
| P: Cuando se imprime la placa de circuito impreso se requiere el proceso libre de plomo. ¿A qué debo prestar atención al fabricar la placa de circuito impreso? XHT: el proceso libre de plomo durante la impresión es superior a los requisitos de resistencia a la temperatura del proceso general y los requisitos de resistencia a la temperatura deben ser superiores a 260 °C.se recomienda utilizar un sustrato superior al TG150 al seleccionar el material del sustrato. |
| P: ¿Puede su empresa proporcionar el número de serie al hacer el texto de la placa de circuito? XHT: Se pueden proporcionar números de serie, y además de los números de serie de texto, también se puede proporcionar QR-CODE para que los clientes hagan consultas. |
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