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Flying Probe HDI Flexibility PCB Fabrication With Customized Design

Probe voladora HDI Fabricación de PCB de flexibilidad con diseño personalizado

Productos - FR-4 Fabricación de PCB
  • Resaltar

    Flexible ensamblaje de PCB SMT

    ,

    Diseño personalizado SMT PCB Asamblea

    ,

    Flexible PCB montado en la superficie

  • Nombre del producto
    Probe voladora HDI Fabricación de PCB de flexibilidad con diseño personalizado
  • Finalización de la superficie
    HASL-LF/OSP/ENIG etc
  • Máscara de soldadura
    Blanco negro verde/azul, verde azulverde negro verde, blanco del rojo, del verde o del otro color co
  • el certificado
    ISO9001/ISO14001/CE/ROHS
  • Servicio de prueba
    Prueba eléctrica del 100%, Mosca-punta de prueba, prueba de función, 100% E-prueba, prueba de la pun
  • Tipo de servicios
    Servicio de PCB electrónicos personalizados
  • Lugar de origen
    China.
  • Nombre de la marca
    XHT
  • Certificación
    ISO、IATF16949、RoSH、CE
  • Número de modelo
    FR4 PCB-20
  • Cantidad de orden mínima
    No hay MOQ
  • Detalles de empaquetado
    Cartón con bolsa de espuma
  • Tiempo de entrega
    5 a 8 días hábiles
  • Condiciones de pago
    T/T, Western Union, MoneyGram
  • Capacidad de la fuente
    600000+ PCS por boca

Probe voladora HDI Fabricación de PCB de flexibilidad con diseño personalizado

  • Flying Probe HDI Flexibility PCB Fabrication With Customized Design
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Probe voladora HDI Fabricación de PCB de flexibilidad con diseño personalizado

 

 

Método de inspección de PCB

 

Los métodos de inspección de PCB incluyen la inspección óptica de apariencia y la prueba de trayectoria eléctrica.
AOI (inspección óptica automática):
Es el sistema de reconocimiento óptico automático basado en la consideración de la eficiencia de la producción y la precisión de la inspección.El uso de instrumentos de identificación óptica para reemplazar la inspección visual manual (inspección visual) es ya un proceso muy básico.El principio de AOI es primero guardar el archivo de imagen estándar en el dispositivo, utilizar el archivo de imagen para realizar la comparación óptica con el objeto medido,y determinar automáticamente si el error del objeto medido excede el estándarYa que los circuitos de las placas de circuitos se están volviendo cada vez más finos, ya ha superado el límite que puede ser encontrado por el ojo humano.El equipo AOI del PCB HDI se utiliza principalmente para comprobar y comparar las capas de circuito., y comparar si hay demasiado o muy poco grabado o daños como colisiones. .

 

 

Aplicación industrial

 

Las aplicaciones industriales de alta potencia de los PCB HDI son comunes.Estos componentes electrónicos controlan los mecanismos utilizados en las fábricas e instalaciones de fabricación y deben soportar las duras condiciones que se encuentran comúnmente en las instalaciones industrialesEsto puede incluir cualquier cosa, incluyendo productos químicos agresivos, maquinaria vibrante y manejo áspero.
En un entorno tan rápidamente desafiante, los estándares de la industria son igualmente estrictos.Este PCB HDI es útil para aplicaciones industriales de alta corriente y cargadores de baterías.
1Equipos industriales: Muchos taladros y prensas utilizados en la fabricación funcionan utilizando electrónica controlada por PCB HDI.
2Equipo de medición: Equipo utilizado para medir y controlar la presión, la temperatura y otras variables en procesos de fabricación industriales.
3Equipo de energía: Inversor de energía CC-AC, equipo de cogeneración solar y otro equipo de control de energía.

 

 

Capacidades de PCB y especificación técnica

 

- No, no es así.1 Las partidas Capacidades
1 Las capas 2-68L
2 Tamaño máximo de mecanizado 600 mm*1200 mm
3 espesor del tablero 0.2 mm-6.5 mm
4 espesor de cobre 0.5 oz-28 oz
5 Min traza/espacio 2.0mil/2.0mil
6 Apertura mínima terminada 0. 10 mm
7 Proporción entre el espesor máximo y el diámetro 15:1
8 A través del tratamiento A través, ciego y enterrado a través, a través de la almohadilla, cobre a través de...
9 Finalización/tratamiento de la superficie HASL/HASL libre de plomo, estaño químico, oro químico, oro por inmersión
10 Materiales básicos FR408 FR408HR, PCL-370HR;IT180A, Megtron 6 ((Panasonic);Rogers4350;
Laminado Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con material FR-4 (incluido el laminado híbrido parcial de Ro4350B con FR-4)
11 Color de la máscara de soldadura Verde, negro, rojo, amarillo, blanco, azul, púrpura, verde mate, negro mate.
12 Servicio de pruebas AOI, rayos X, sonda voladora, prueba de función, primer ensayo de artículo
13 Profilar perforando Enrutamiento, V-CUT, Bevel
14 Arco y torsión ≤ 0,5%
15 Tipo de IDH 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Min apertura mecánica 0.1 mm
17 Min apertura del láser 0.075 mm

 

 

Bienvenido a XHT Tecnología Co., Ltd

Podemos proporcionar un servicio único:

Placas de circuitos de PCB+ensamblaje
Prueba electrónica.
Compras de componentes electrónicos.
El conjunto de PCB: disponible en SMT, BGA, DIP.
Prueba de la función PCBA.
El conjunto del recinto.

 

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Preguntas frecuentes

P: ¿Cuál es su política de inspección?
XHT: Para garantizar la calidad de los productos de PCB, se utiliza generalmente la inspección con sonda voladora; accesorios eléctricos, inspección óptica automática (AOI), inspección de rayos X de piezas BGA,primera inspección del artículo (FAI), etc..
P: Cuando se imprime la placa de circuito impreso se requiere el proceso libre de plomo. ¿A qué debo prestar atención al fabricar la placa de circuito impreso?
XHT: el proceso libre de plomo durante la impresión es superior a los requisitos de resistencia a la temperatura del proceso general y los requisitos de resistencia a la temperatura deben ser superiores a 260 °C.se recomienda utilizar un sustrato superior al TG150 al seleccionar el material del sustrato.
P: ¿El campo popular?
XHT: Semiconductores, hogares inteligentes, productos médicos, dispositivos portátiles inteligentes, control industrial, IoT, etc.
P: ¿Con qué empresas expresas coopera usted?
XHT: Cooperamos con compañías expresas, incluyendo DHL, FedEX, UPS, TNT y EMS. Y también tenemos nuestros propios agentes de carga, con tarifas de envío más bajas.
P: ¿Cuál es la diferencia entre la placa HDI y la placa de circuito general?
XHT: La mayoría de las placas HDI utilizan láser para formar agujeros, mientras que las placas de circuitos generales solo usan perforación mecánica, y las placas HDI se fabrican por el método de acumulación (Build Up), por lo que se agregarán más capas,mientras que las placas de circuitos generales sólo se agregan una vez.
 
Etiquetas:

Placa de circuito FR4

Tablero del PWB FR4

Fabricación de PCB de prototipo

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