Técnicas de control de velocidad
El procesamiento de parches SMT comprará componentes de acuerdo con la BOM, la BOM proporcionada por los clientes y confirmará el plan de producción de PMC.Vamos a comenzar la programación SMT, fabrican malla láser de acero e impresión de pasta de soldadura de acuerdo con el proceso SMT.
Los componentes se montarán en la placa de circuito a través de un montaje SMT y se llevará a cabo la detección óptica automática AOI en línea si es necesario.la curva de temperatura del horno de reflujo perfecto se establece para dejar que la placa de circuito fluya a través de la soldadura de reflujo.
Después de la inspección IPQC necesaria, el material DIP puede pasar a través de la placa de circuito utilizando el proceso DIP y luego a través de la soldadura en onda.Entonces es el momento de llevar a cabo el necesario proceso de post-horno.
PCBA llave en mano | PCB+abastecimiento de componentes+ensamblaje+envase | ||||
Detalles del montaje | Líneas SMT y de agujero, ISO | ||||
Tiempo de entrega | Prototipo: 15 días laborables, pedido en masa: 20-25 días laborables | ||||
Pruebas en productos | Prueba con sonda voladora, inspección por rayos X, prueba AOI, prueba funcional | ||||
Cantidad | Min cantidad: 1pcs. prototipo, pequeño pedido, pedido en masa, todo bien | ||||
Los archivos que necesitamos | Los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos. | ||||
Los archivos que necesitamos | Componentes: lista de materiales (lista BOM) | ||||
Los archivos que necesitamos | Reunión: archivo de recogida y colocación | ||||
Tamaño del panel de PCB | Tamaño mínimo: 0,25 * 0,25 pulgadas ((6 * 6mm) | ||||
Tamaño máximo: 20*20 pulgadas ((500*500mm) | |||||
Tipo de soldadura de PCB | Pasta de soldadura soluble en agua, libre de plomo según la normativa RoHS | ||||
Detalles de los componentes | Pasivo Bajo el tamaño 0201 | ||||
Detalles de los componentes | BGA y VFBGA | ||||
Detalles de los componentes | Portadores de chips sin plomo/CSP | ||||
Detalles de los componentes | Conjunto SMT de doble cara | ||||
Detalles de los componentes | El tono fino es de 0.8 milímetros | ||||
Detalles de los componentes | BGA Reparación y reinstalación | ||||
Detalles de los componentes | Extracción y sustitución de piezas | ||||
Paquete de componentes | Cortar cinta, tubo, bobinas, piezas sueltas | ||||
Conjunto de PCB | Perforación -- Exposición -- Revestimiento -- Fijación y desmontaje -- Perforación -- Pruebas eléctricas -- Soldadura por ondas -- Montaje -- TIC -- Pruebas funcionales -- Pruebas de temperatura y humedad |
1- Programa y prueba funcional y paquete por Free.
2Alta calidad: estándar IPC-A-610E, prueba E, rayos X, prueba AOI, control de calidad, prueba funcional al 100%.
3Servicio profesional: fabricación de PCB/FPC/aluminio, SMT, DIP, abastecimiento de componentes, OEM con 21 años de experiencia.
4- Certificaciones: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949 y otras
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